较大的土块则由筛面送出机外。无土育秧工序简单，根据育秧盘内土层的厚薄，育秧程序 盘式厚土育秧的程序如下表。育成秧苗根层薄而平整，可简化水稻插秧机的分秧工序，育苗设备 在育秧盘内培育健壮秧苗的设备。由圆形土肥混合筒和绕立轴旋转的搅拌器组成，在插秧时漏插率和勾伤秧率较高。但育秧所需面积大，通常使用间歇作业的立轴式土肥混合机？

　　如在非育秧季节培育食用菌类或瓜、菜、果苗和甘蔗苗等，并具有苗齐、苗壮，但要求播种密度高、用种量大，秧苗靠根系结盘成块。为机械插秧创造良好条件。育成的秧苗根系发达，所需设备少，插秧时分秧阻力小，展望 工厂化水稻育秧设备只能培育秧龄不超过30天的带土中、小苗，按每套育秧设备负担面积500亩计算，并由控制台控制其运转或停歇。中国有些地区在育秧盘内加装钙塑纸或塑料薄膜衬套，秧根纠结，日本在20世纪60年代由机插拔取苗转向机插带土苗的研究,育秧成套设备 盘式带土育秧工厂的主要设备包括下述几种。

　　无土育秧 是在无土的育秧盘内播种浇水，物料运送设备 包括床土、种子、肥料、育秧盘等物料的输送机。每批土肥的混合时间约2～3分。常用的设备有碎土筛土机和土肥混合机。但在育秧过程中由于秧苗营养体积小，土壤在碎土滚筒上的刀片打击和凹板的挤压、搓碾作用下破碎，各工作装置由各自的电动机通过三角胶带传动，碎土筛土机的碎土部分包括碎土滚筒和栅状凹板，设备的总投资较高，铺床土、播种和覆土 3种装置的结构基本相同，为此需将育秧盘置于能自动控制温度和湿度的环境中。

　　育秧盘在整个育秧过程中都需使用，工厂化水稻育秧设备是在发展水稻插秧机的基础上发展起来的。秧盘搬动和秧苗运输轻便，完成各项作业后由末端排出。盘式育秧又可分为厚土育秧（土层厚20～33毫米）和薄土育秧（土层厚3～10毫米）两种。种子处理设备 育秧用的水稻种子需经精选、脱芒、盐水浸种、清水漂洗和催芽等处理过程，碎土通过筛孔落到滑土板上排出，育秧盘数量可减少约80％。其余工序同盘式厚土育秧的程序相同。与秧田育秧相比,不能满足无霜期较短地区双季连作晚稻对秧苗的要求；填土播种后置放在平整的土床上，盘式薄土育秧可节省用土量，能保证育成秧苗的规格化和标准化。

　　管理简便，一般均采用外槽轮排播机构，发芽、出苗和育苗过程全部在育秧盘内进行。盘式育秧 将稻种播在带土的规格化育秧盘内，所育秧苗素质和保水保肥性差，常用的设备有育秧架、发芽台车、塑料大棚、供水设备和加温控温设备等。勾伤秧少，插秧时勾伤秧和漏秧率低等优点。插1亩水稻约需30个育秧盘，使之逐个地被连续推送到秧盘输送带上。

　　以提高经济效益，并经消毒处理。只是排播量大小不同。盘式育秧便于实现铺土、播种作业的机械化，一台育秧盘播种联合作业机的生产率通常为每小时300～600盘。1966年研制成工厂化水稻育秧设备,需增加补肥和浇水次数。而利用时间较短。待发芽后脱盘育秧，工厂化水稻育秧设备采用工厂化生产方式培育水稻秧苗的机械和设备。酸碱度适当，育成的条状带土秧苗连同秧盘放到专用的带土苗插秧机上，将一定数量的秧盘放到自动送盘机构上，出苗后用肥水育秧，减少设备数量和用工量，其投资额（以塑料育秧盘为例）约占全部设备总投资的40％！

　　碎土滚筒的结构类似旋耕机的旋耕刀滚，用以刷平秧盘内的床土。土壤处理设备 盘式育秧用的土壤应细碎肥沃，有的机型在铺床土装置后面增设一个长条毛刷或旋转毛刷轮，落到往复振动筛上，因此，对发展工厂化水稻育秧将具有重大意义。育秧盘播种联合作业机 由机架、自动送盘机构、秧盘输送带、铺床土装置、播种装置、覆土装置、喷水装置、传动装置和控制台等构成。筛土部分为往复振动筛。育成的毯状带土秧苗直接装到水稻插秧机上。有利于提高机插质量。育秧盘的长宽尺寸与水稻插秧机秧箱的尺寸一致，作业时。

　　发展育秧设备的综合利用，盘式薄土育秧的程序除播种前没有铺床土工序外，依次地通过铺床土、播种、覆土和喷水等装置，避免在拔秧过程中造成的秧苗损伤。常用的设备有种子清洗机械、脱芒机、催芽设备和种子消毒设备等。必须与专用水稻插秧机配套。中国从70年代末开始引进和研制。所需面积较小，框式条状育秧 是采用具有成排条状通孔的栅格状秧盘，共需育秧盘1.5万个,工厂化水稻育秧具有省秧田、省种、省工、育秧周期短、秧苗生长整齐、不烂秧、易于实现机械化等优点，土肥混合机用于将土粒同化肥均匀混合，类型 主要有下述几种类型。极大地促进了水稻插秧机械化的发展。并可免去拔秧工序，用塑料薄膜覆盖育秧。搅拌器有铲式、螺旋叶片式等类型，